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意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。从成立之初至今,ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起,ST始终是世界十大半导体公司之一。整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。 ST公司位于瑞士日内瓦,同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海,负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。 意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一,其主要产品有:分立二极管与晶体管,复杂的片上系统(SoC)器件,包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等3000多种产品。意法半导体是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。 半导体产品大体上可分为两类:专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP,这些使其区别于市场上的其他产品,例如: 片上系统(SoC)产品,定制与半定制电路,专用标准产品(ASSP),如:无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC,微控制器,智能卡IC,专用存储器,专用分立器件等,一旦客户在应用中使用了专用产品,如果不修改硬件和软件设计,通常就不能进行产品替换。 相反,标准产品是实现某种特定的常用功能的器件,这些器件一般由几个供应商提供。通常,制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代,供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而,一旦应用设计被冻结,标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。标准产品包括:分立器件,如晶体管、二极管与晶闸管,功率晶体管,如MOSFET、Bipolar与IGBT,模拟电路构建模块,如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路,标准逻辑功能与接口,众多存储器产品,如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM,射频分立器件及IC。
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微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器诞生于20世纪70年代中期,经过20多年的发展,其成本越来越低,而性能越来越强大,这使其应用已经无处不在,遍及各个领域。例如电机控制、条码阅读器/扫描器、消费类电子、游戏设备、电话、HVAC、楼宇安全与门禁控制、工业控制与自动化和白色家电(洗衣机、微波炉)等。
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元器件的Datasheet PDF数据手册如何阅读?如何快速掌握产品引脚图及功能等关键信息?

网络整理 2019-12-16 07:37 290368次阅读 Datasheet

Datasheet(数据手册):电子元器件或者芯片的数据手册规格书,一般由厂家编写,格式一般为PDF,内容包括性能介绍,如电气参数、物理参数等(主要讲芯片可以做什么用)、引脚功能及管脚定义(要画原理图)、内部寄存器定义(要写程序)、制造材料和封装形式(制造采购都要问的)。

另外,作为工程师,必须注意的还有器件的典型性能、最小和最大需求以及特性、在不损坏它的条件下你能做什么、以及使用建议和提示。

从项目角度来看datasheet?

1.首先是器件选型。在项目前期的准备阶段,器件选型是一个重要的工作内容。相应的每款芯片的datasheet开始最醒目的位置都会有一个简介和feature list,包括器件的供电电压,电流,功耗,资源,封装信息等等基本内容,通过这些内容我们就可以快速的明确芯片功能和使用领域,确定芯片是否能满足项目需求。以此来进行快速的筛选,完成选型工作。

2.确定了器件型号以后,我们就要开始后面的硬件设计工作。对硬件工程师来说,器件的封装,管脚分配、引脚图及功能、参考设计这几部分是首要关注的重点。有了这几部分,硬件工程师就可以马上的开展工作了。

3.在完成了前期的PCB结构设计,并确认原理图正确后,我们开始PCB的布局布线。有些datasheet会体贴的把参考板的PCB layout也放进来,有些会把这部分内容单独形成一个demo文档。在通用的部分,如供电,复位,调试电路等等,我们可以尽量的参考这些有用的文档,详细阅读layout设计指南,在PCB布局布线上降低风险,提高一次成功的概率。

由于每个项目的需求不一样,在器件的使用上也会有所区别,那么这些和参考设计不一样的地方就是我们要重点关注的点。我们可以一边设计一边查找。比如在具体管脚上拉下拉或者悬空的时候都要格外小心,经常会有一些小陷阱在这些管脚的处理上。一般datasheet里都会有明确的说明,需要我们仔细阅读。

如何阅读Datasheet


Datasheet里面经常会包含很多图表,我们在前期硬件设计的时候可以有重点的关注。如器件的推荐使用参数,高低电平判别电压等等,这些在设计前期一定要明确。一些器件的非线性参数会通过图形的方式来说明。比如二极管的导通电阻,在不同的使用电压条件下,是不一样的。这个就需要我们根据不同的项目使用要求去确定。或者有些资料里面会用图表的形式说明器件性能,这些也需要在设计阶段关注一下。还有些图表表示了器件的测试方法等等,这些在设计前期可以暂时忽略,等用到的时候再详细了解就可以了。

除了硬件内容外,datasheet里面还会包含软件部分。不同的器件软件部分工作差别很大,很难一概而论。掌握一个基本原则就是先主后次。主就是关注器件的boot,reset,地址空间,调试信息,等等。也就是和器件正常工作相关的主要部分,先要保证器件能工作起来。次就是器件的外设接口等等。器件能正常工作了,我们再去根据datasheet的介绍分别调试各个不同的模块。


基本上通过以上内容我们就可以完成设计了。但是很多大厂的datasheet其实并不仅仅包含这些内容,比如ADI公司的一些ADC/DAC器件资料里面,还会包含AD/DA转换的原理性讲解内容,这些和芯片相关的第一手资料有时候讲的比教科书里还清楚,如果能在有时间的时候仔细研读,对我们的设计无疑是会有很大帮助的。Datasheet既可以是我们设计上的好帮手,也是学习的好资料。

各取所需

读datasheet最高深的境界,不仅要看datasheet上的内容,凡是涉及到的算法,协议,配合器件,都要懂,要善于做延展辅助阅读,甚至看清楚芯片背后的设计哲学。听说要写个datasheet简单的三四个月,难的甚至需要四五年,融入的其实都是精华。

当然,不同职业从datasheet里获得的信息重点是不一样的。

如果你是IC design, 可能更注意application note,diagram , reg file 这种给你设计以参考的部分。

如果是你硬件工程师,你会注意电器特性,pin list ,封装尺寸等几个章节。

如果你是Marketing, 你会关注feature list , reference design , 电器特性等章节。

如果你是软件工程师, 你需要看寄存器和软件章节。

如果你是project manager,你需要关注所有章节。


实际用到芯片的主要是这几种情况:

第一种,设计制作芯片的,集成电路、微电子、半导体行业的,集成电路设计、画芯片版图,了解芯片内部构造功能的;

第二种,应用芯片的,也就是满足项目或者产品需求,需要芯片来作为某一环节功能实现的;

第三种,对芯片提供外围电路支持,布局布线,画电路板。

如何阅读Datasheet


如何找到你想要的Datasheet


1.最直接的方法就是去原厂官网上下载。这方面各大芯片厂商为用户考虑的都比较周到,一般常用器件在各个公司的官网上都能够按照器件型号查找并方便的下载到。如TI(TI),NXP (恩智浦),ADI (亚德诺)等等。

2.电子元器件搜索平台,如:采芯网 FindIC,在采芯网你可以搜索到超过5000万原厂的产品DataSheet,并且可以免费下载;采芯网最近还上线了翻译版DataSheet中文资料,可以在原版PDF预览页点击查看中文手册,两者进行对照查看,可以帮助我们更快理解DataSheet内容。在器件的PDF预览页,除了查看器件DataSheet外,还可以查看器件的用户编程手册及产品封装文件等。

DataSheet查看 PDF下载


网站上还能找到很多不好确定型号的器件资料,比如一些常用的开关,按键,连接器等;同时还可以了解到器件的价格库存。

最后:
每家公司的datasheet都有严格的规范,及独特的风格,有时候还会穿插一些原理性的介绍,甚至比教科书写得还好。设计新手可以从典型芯片入手,触类旁通。但datasheet只是一个参考,要掌握芯片其实还是要靠应用、以及out of spec的验证和调试。


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