STM32F103ZET6资料_引脚图以及功能_和封装图型号主要特点介绍

STM32F103ZET6 基于Arm®的高密度性能线32位MCU，具有256至512KB闪存，USB，CAN，11个计时器，3个ADC，13个通信接口，这里包含常见系列型号STM32F103xC, STM32F103xD,STM32F103xE一些特征和相似引脚图，主要介绍STM32F103ZET6为主。

STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE性能系列采用高性能Arm®Cortex®-M3 32位RISC内核，在72 MHz频率，高速嵌入式存储器（闪存高达512 KBSRAM高达64 KB），以及广泛的增强型I/O和外围设备连接到两条APB总线。所有设备都提供3个12位ADC，4个通用16位ADC-位定时器加上两个PWM定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个I2C、三个SPI、两个I2S、一个SDIO、五个USART、一个USB和一个可以。

STM32F103xC/D/E高密度性能线系列在–40至+105°C温度范围，从2.0至3.6 V电源。一整套省电模式允许设计低功耗应用程序。

这些特性使STM32F103xC/D/E高密度性能线微控制器成为可能系列适用于广泛的应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备，PC和游戏外围设备，GPS平台，工业应用、可编程逻辑控制器、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和暖通空调。

STM32F103ZET6简介

•核心：Arm®32位Cortex®-M3 CPU

–72 MHz最大频率，1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）0等待状态下的性能内存访问

–单周期乘法和硬件分开

•记忆

–256到512 KB的闪存

–高达64 KB的SRAM

–带4个芯片的灵活静态内存控制器选择。支持紧凑型闪存、SRAM，PSRAM、NOR和NAND内存

–LCD并行接口，8080/6800模式

•时钟、重置和电源管理

–2.0至3.6 V应用电源和I/O

–POR、PDR和可编程电压检测器（PVD）

–4至16 MHz晶体振荡器

–内部8 MHz工厂微调RC

–内部40 kHz RC，带校准

–带校准的RTC 32 kHz振荡器

•低功耗

–睡眠、停止和待机模式

–RTC和备份寄存器的VBAT电源

•3×12位，1μs A/D转换器（最多21通道）

–转换范围：0至3.6 V

–三倍采样和保持能力

–温度传感器

•2×12位D/A转换器

•DMA:12信道DMA控制器

–支持的外围设备：定时器、ADC、DAC，SDIO、I2Ss、SPIs、I2Cs和USART

•调试模式

–串行线调试（SWD）和JTAG接口

–Cortex®-M3嵌入式微量宏细胞™

•多达112个快速I/O端口

–51/80/112 I/O，所有可映射到16个外部中断向量和几乎所有的5 V容错

•最多11个计时器

–最多4个16位计时器，每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入

–带死区时间的2×16位电机控制PWM定时器发电和紧急停机

–2×看门狗定时器（独立和窗口）

–SysTick计时器：24位下行计数器

–驱动DAC的2×16位基本定时器

•多达13个通信接口

–多达2×I2C接口（SMBus/PMBus）

–最多5个USART（ISO 7816接口、LIN、IrDA功能，调制解调器控制）

–最多3个SPI（18 Mbit/s），2个带I2S接口多路复用

–CAN接口（2.0B活动）

–USB 2.0全速接口

–SDIO接口

•CRC计算单元，96位唯一ID

•ECOPACK®包装

STM32F103ZET6引脚图

STM32F103ZET6 封装图和尺寸